창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP36FSZ PB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP36FSZ PB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP36FSZ PB | |
| 관련 링크 | TMP36F, TMP36FSZ PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031C201KAT2A | 200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C201KAT2A.pdf | |
![]() | RT1206BRD0739R2L | RES SMD 39.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0739R2L.pdf | |
![]() | RNX0754M02FKEE | RES 4.02M OHM 1% 100 PPM 2W | RNX0754M02FKEE.pdf | |
![]() | CFR-50JB-521M5 | RES 1.5M OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR-50JB-521M5.pdf | |
![]() | THS4271DGN=BFQ | THS4271DGN=BFQ TI MSOP8 | THS4271DGN=BFQ.pdf | |
![]() | SKII32NAB12T12 | SKII32NAB12T12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKII32NAB12T12.pdf | |
![]() | EPM2210F25615N | EPM2210F25615N N/A SMD or Through Hole | EPM2210F25615N.pdf | |
![]() | SNJ54LS376AJ | SNJ54LS376AJ TI DIP | SNJ54LS376AJ.pdf | |
![]() | M656A-681 | M656A-681 MIT SSOP | M656A-681.pdf | |
![]() | V05B4B48 | V05B4B48 TOSHIBA SMD or Through Hole | V05B4B48.pdf | |
![]() | XPC8232T81B1 | XPC8232T81B1 XILINX BGA | XPC8232T81B1.pdf | |
![]() | HN29W12811T60 | HN29W12811T60 RENESA SMD or Through Hole | HN29W12811T60.pdf |