창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP284C00AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP284C00AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP284C00AP | |
관련 링크 | TMP284, TMP284C00AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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IHLP3232CZER100M01 | 10µH Shielded Molded Inductor 4.7A 71.2 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232CZER100M01.pdf | ||
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![]() | CLX-800064-000 | CLX-800064-000 AD SMD or Through Hole | CLX-800064-000.pdf | |
![]() | AMS1082CM-15 | AMS1082CM-15 AMS TO-263 | AMS1082CM-15.pdf | |
![]() | SY100EP11U | SY100EP11U MICREL MSOP-8 | SY100EP11U.pdf | |
![]() | E13003T-2 | E13003T-2 FAIRCHILD TO-220 | E13003T-2.pdf | |
![]() | TAHC03 | TAHC03 TI CDIP24 | TAHC03.pdf | |
![]() | MO6065-11P | MO6065-11P ORIGINAL BGA | MO6065-11P.pdf |