창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP19A70CYFG-6NC1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP19A70CYFG-6NC1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP19A70CYFG-6NC1 | |
| 관련 링크 | TMP19A70CY, TMP19A70CYFG-6NC1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADUM3123ARZ-RL7 | 4A Gate Driver Magnetic Coupling 3000Vrms 1 Channel 8-SOIC | ADUM3123ARZ-RL7.pdf | |
![]() | RT1206CRD07430KL | RES SMD 430K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD07430KL.pdf | |
![]() | 245087050007829 | 245087050007829 KYE SMD or Through Hole | 245087050007829.pdf | |
![]() | SP6651AE | SP6651AE SPX MSOP-10 | SP6651AE.pdf | |
![]() | Q6020 | Q6020 TECCOR SMD or Through Hole | Q6020.pdf | |
![]() | HFB6-3023 | HFB6-3023 AGILENT QFN | HFB6-3023.pdf | |
![]() | TDA9735H/V2 | TDA9735H/V2 NXP QFP | TDA9735H/V2.pdf | |
![]() | SWI0805-1R0J | SWI0805-1R0J ORIGINAL O805 | SWI0805-1R0J.pdf | |
![]() | DS2144Q | DS2144Q ORIGINAL QFP-34L | DS2144Q.pdf | |
![]() | MM74HC154WN | MM74HC154WN FSC SOIC-24 | MM74HC154WN.pdf | |
![]() | MAX5903AAEUT+ | MAX5903AAEUT+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX5903AAEUT+.pdf | |
![]() | XR16C850 | XR16C850 EXAR QFP48 | XR16C850.pdf |