창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP19A61C10XBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP19A61C10XBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA289 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP19A61C10XBG | |
관련 링크 | TMP19A61, TMP19A61C10XBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MN1455BVC | MN1455BVC MIT DIP42 | MN1455BVC.pdf | |
![]() | LC9503TB1 | LC9503TB1 ORIGINAL QFP | LC9503TB1.pdf | |
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![]() | LM2664M6TR-LF | LM2664M6TR-LF NS SMD or Through Hole | LM2664M6TR-LF.pdf | |
![]() | TRU050GACGA38.880/19.440 | TRU050GACGA38.880/19.440 VI SOP-16 | TRU050GACGA38.880/19.440.pdf | |
![]() | BB3507AM | BB3507AM BB CAN | BB3507AM.pdf | |
![]() | MH89760H3163 | MH89760H3163 MITEL SMD or Through Hole | MH89760H3163.pdf |