창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP19A31CYFG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP19A31CYFG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP176 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP19A31CYFG | |
관련 링크 | TMP19A3, TMP19A31CYFG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 115058-14 | BRACKET FOR 2.5" DIA CAP | 115058-14.pdf | |
![]() | MKP1847520234K2 | 2µF Film Capacitor 230V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP1847520234K2.pdf | |
![]() | 105-271F | 270nH Unshielded Inductor 650mA 230 mOhm Max 2-SMD | 105-271F.pdf | |
![]() | RG2012P-6192-D-T5 | RES SMD 61.9K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-6192-D-T5.pdf | |
![]() | RG3216N-4751-B-T5 | RES SMD 4.75K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-4751-B-T5.pdf | |
![]() | LA55-P/SP7 | LA55-P/SP7 LEM SMD or Through Hole | LA55-P/SP7.pdf | |
![]() | LTC2050HVIS6#TRPBF | LTC2050HVIS6#TRPBF LT SOT23-6 | LTC2050HVIS6#TRPBF.pdf | |
![]() | IC GF-GO7400-N-A3 | IC GF-GO7400-N-A3 NVIDIA BGA | IC GF-GO7400-N-A3.pdf | |
![]() | GL850G-HHG | GL850G-HHG GENESYS SSOP28 | GL850G-HHG.pdf | |
![]() | 70322L | 70322L NEC PLCC-84 | 70322L.pdf | |
![]() | MIC5103 | MIC5103 ORIGINAL DIP8 | MIC5103.pdf | |
![]() | NJU7004V-TE1#ZZZB. | NJU7004V-TE1#ZZZB. JRC SSOP14 | NJU7004V-TE1#ZZZB..pdf |