창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP175AIDRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TMP175, TMP75 | |
| PCN 설계/사양 | TMP75_TMP175 Datasheet Update 22/Apr/2014 Datasheet Chg 16/Dec/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | I²C/SMBus | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 9 b | |
| 특징 | 원샷, 출력 스위치, 로그래밍 가능 분해능, 차단 모드, 대기 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±1.5°C(±2°C) | |
| 테스트 조건 | -25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 127°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMP175AIDRG4 | |
| 관련 링크 | TMP175A, TMP175AIDRG4 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 768161821GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 820 OHM 16SOIC | 768161821GPTR13.pdf | |
![]() | GRM216F11H473Z01D | GRM216F11H473Z01D MURATA SMD or Through Hole | GRM216F11H473Z01D.pdf | |
![]() | RNC60J10R0BSB14 | RNC60J10R0BSB14 ORIGINAL SMD or Through Hole | RNC60J10R0BSB14.pdf | |
![]() | 25TQC22MN | 25TQC22MN SANYO SMD | 25TQC22MN.pdf | |
![]() | 50VXR8200M35X40 | 50VXR8200M35X40 RUBYCON DIP | 50VXR8200M35X40.pdf | |
![]() | ST3-36B25 | ST3-36B25 PULSE SMD | ST3-36B25.pdf | |
![]() | MAX764 | MAX764 MAXIM SOP-8 | MAX764.pdf | |
![]() | QSCA031001BA | QSCA031001BA QS SSOP | QSCA031001BA.pdf | |
![]() | WIRECON36PCPUCONV.BOX | WIRECON36PCPUCONV.BOX HITACHICABLEASIA SMD or Through Hole | WIRECON36PCPUCONV.BOX.pdf | |
![]() | MC990736 G01 | MC990736 G01 ORIGINAL BGA | MC990736 G01.pdf | |
![]() | PN502 | PN502 HY DIP | PN502.pdf | |
![]() | ERJ14YG331H | ERJ14YG331H PANASONIC SMD | ERJ14YG331H.pdf |