창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP103GYFFR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TMP103 | |
| 제품 교육 모듈 | WEBENCH Sensor Designer | |
| 주요제품 | Analog Solutions for Xilinx FPGAs and CPLDs – Texas Instruments | DigiKey | |
| PCN 설계/사양 | Data Sheet Chg 25/Jan/2016 DSBGA/uSIP 22/Jun/2016 | |
| 제조업체 제품 페이지 | TMP103GYFFR Specifications | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | I²C/SMBus | |
| 전압 - 공급 | 1.4 V ~ 3.6 V | |
| 분해능 | 7 b | |
| 특징 | 단발, 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | -10°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 4-UFBGA, DSBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 4-DSBGA(1x1) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 296-28346-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMP103GYFFR | |
| 관련 링크 | TMP103, TMP103GYFFR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 1N4007GP-TP | DIODE GEN PURP 1KV 1A DO41 | 1N4007GP-TP.pdf | |
![]() | FFH50US60S | DIODE GEN PURP 600V 50A TO247 | FFH50US60S.pdf | |
![]() | MCR10ERTJ335 | RES SMD 3.3M OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10ERTJ335.pdf | |
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![]() | AR1206FR-0744R2L | RES SMD 44.2 OHM 1% 1/4W 1206 | AR1206FR-0744R2L.pdf | |
![]() | LLK1E223MHSB | LLK1E223MHSB NICHICON DIP | LLK1E223MHSB.pdf | |
![]() | C1664R | C1664R ORIGINAL SMD or Through Hole | C1664R.pdf | |
![]() | SG-1 | SG-1 ORIGINAL SOP-8L | SG-1.pdf | |
![]() | BZX84C5V1-V-G08 | BZX84C5V1-V-G08 ORIGINAL SOT-23 | BZX84C5V1-V-G08.pdf | |
![]() | 1G6 SLB6 | 1G6 SLB6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1G6 SLB6.pdf | |
![]() | MC1404AUS5 | MC1404AUS5 MOT DIP | MC1404AUS5.pdf | |
![]() | NACE221M4V6.3X5.5TR13F | NACE221M4V6.3X5.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACE221M4V6.3X5.5TR13F.pdf |