창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP103DYFFT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TMP103 | |
| 제품 교육 모듈 | WEBENCH Sensor Designer | |
| 주요제품 | Analog Solutions for Xilinx FPGAs and CPLDs – Texas Instruments | DigiKey | |
| PCN 설계/사양 | Data Sheet Chg 25/Jan/2016 DSBGA/uSIP 22/Jun/2016 | |
| 제조업체 제품 페이지 | TMP103DYFFT Specifications | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | I²C/SMBus | |
| 전압 - 공급 | 1.4 V ~ 3.6 V | |
| 분해능 | 7 b | |
| 특징 | 단발, 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | -10°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 4-UFBGA, DSBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 4-DSBGA(1x1) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 296-32444-2 TMP103DYFFT-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMP103DYFFT | |
| 관련 링크 | TMP103, TMP103DYFFT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | MQ5A/125V() | MQ5A/125V() bel SMD or Through Hole | MQ5A/125V().pdf | |
![]() | XRT5793IV-F. | XRT5793IV-F. EXAR SMD or Through Hole | XRT5793IV-F..pdf | |
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![]() | BFS25ATR | BFS25ATR ST SMD or Through Hole | BFS25ATR.pdf | |
![]() | Z6472-6A | Z6472-6A TOSHIBA SMD or Through Hole | Z6472-6A.pdf | |
![]() | XG-1000CA66.666000MHZ | XG-1000CA66.666000MHZ EPSON ORIGINAL | XG-1000CA66.666000MHZ.pdf | |
![]() | CA43 | CA43 M/A-COM SMA | CA43.pdf | |
![]() | CY6212BLL-70SL | CY6212BLL-70SL CY SOP | CY6212BLL-70SL.pdf | |
![]() | MAX6301ESAT | MAX6301ESAT MAXIM NA | MAX6301ESAT.pdf | |
![]() | EDZ TE61 3.3B | EDZ TE61 3.3B ROHM SMD or Through Hole | EDZ TE61 3.3B.pdf | |
![]() | 0603-18P | 0603-18P ORIGINAL 0603-18P | 0603-18P.pdf | |
![]() | 3124233 | 3124233 MURR SMD or Through Hole | 3124233.pdf |