창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP04 | |
| 관련 링크 | TMP, TMP04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D4R7DXCAC | 4.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R7DXCAC.pdf | |
![]() | MC-306 100.0000K-P5: ROHS | 100kHz ±100ppm 수정 11pF 12k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MC-306 100.0000K-P5: ROHS.pdf | |
![]() | 0430+PB | 0430+PB ORIGINAL B10NK60ZT4 | 0430+PB.pdf | |
![]() | BQ219XLB-016 | BQ219XLB-016 TI SMD or Through Hole | BQ219XLB-016.pdf | |
![]() | 74HC123D(P/B) | 74HC123D(P/B) NXP 3.9mm-16 | 74HC123D(P/B).pdf | |
![]() | LC3664ASLI-12 | LC3664ASLI-12 SANYO DIP-28 | LC3664ASLI-12.pdf | |
![]() | IMD6 T109 | IMD6 T109 ROHM SOT-163 | IMD6 T109.pdf | |
![]() | 2SK2231TE16LIN | 2SK2231TE16LIN TOSHIBA SOT-252 | 2SK2231TE16LIN.pdf | |
![]() | CY283540C-400 | CY283540C-400 CYPRESS SSOP-48 | CY283540C-400.pdf | |
![]() | TBB1007GMTL-E | TBB1007GMTL-E RENESAS 23-6 | TBB1007GMTL-E.pdf | |
![]() | PC400TJ000F | PC400TJ000F SHARP SMD or Through Hole | PC400TJ000F.pdf | |
![]() | MFE521X3 | MFE521X3 MOT TO | MFE521X3.pdf |