창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP03F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP03F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP03F | |
| 관련 링크 | TMP, TMP03F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247946204 | 0.2µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.256" W (18.50mm x 6.50mm) | BFC247946204.pdf | |
| T55T476M6R3C0070 | 47µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 70 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T55T476M6R3C0070.pdf | ||
![]() | IHLP2020ABERR10M01 | 100nH Shielded Molded Inductor 13.5A 4.6 mOhm Max Nonstandard | IHLP2020ABERR10M01.pdf | |
![]() | H816K9BZA | RES 16.9K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H816K9BZA.pdf | |
![]() | IPI70N10S3L-12 | IPI70N10S3L-12 Infineon I2PAK (TO-262) | IPI70N10S3L-12.pdf | |
![]() | FSTSM16A | FSTSM16A MITSUBISHI TO-3P | FSTSM16A.pdf | |
![]() | CIS10J300NC | CIS10J300NC SAMSUNG SMD | CIS10J300NC.pdf | |
![]() | BUSSMANN 0402ESDA-MLP1 | BUSSMANN 0402ESDA-MLP1 ROHM SMD or Through Hole | BUSSMANN 0402ESDA-MLP1.pdf | |
![]() | BDX40 | BDX40 ST TO-3 | BDX40.pdf | |
![]() | MDC110-16 | MDC110-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDC110-16.pdf | |
![]() | AMB2012Q101NT | AMB2012Q101NT NA SMD | AMB2012Q101NT.pdf | |
![]() | SBL4005M | SBL4005M panasoni QFP | SBL4005M.pdf |