창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP02J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP02J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP02J | |
관련 링크 | TMP, TMP02J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237862434 | 0.43µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | BFC237862434.pdf | |
ECS-480-20-33-CKM-TR | 48MHz ±10ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-480-20-33-CKM-TR.pdf | ||
![]() | JTXV4N49U | JTXV4N49U MII SMD or Through Hole | JTXV4N49U.pdf | |
![]() | MC78M33ABDTG | MC78M33ABDTG ON SOT-252 | MC78M33ABDTG.pdf | |
![]() | IR3E307N | IR3E307N SHARP SSOP | IR3E307N.pdf | |
![]() | MLG1608B12N | MLG1608B12N TDK SMD or Through Hole | MLG1608B12N.pdf | |
![]() | 5003340200+ | 5003340200+ MOLEX SMD or Through Hole | 5003340200+.pdf | |
![]() | D1806 | D1806 SK TO-3P-5 | D1806.pdf | |
![]() | TDA12027H | TDA12027H PHILIPS QFP | TDA12027H.pdf | |
![]() | COM8502 | COM8502 SMS DIP | COM8502.pdf | |
![]() | TPS2350.. | TPS2350.. TI/BB SMD or Through Hole | TPS2350...pdf | |
![]() | AMIS-30622-AGA | AMIS-30622-AGA AMIS SOP-20P | AMIS-30622-AGA.pdf |