창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP02BJ/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP02BJ/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP02BJ/883 | |
관련 링크 | TMP02B, TMP02BJ/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TE150B3R3J | RES CHAS MNT 3.3 OHM 5% 150W | TE150B3R3J.pdf | |
![]() | T408F12TFL | T408F12TFL EUPEC SMD or Through Hole | T408F12TFL.pdf | |
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![]() | S29AL008D90TFI021 | S29AL008D90TFI021 SPANSION TSOP48 | S29AL008D90TFI021.pdf | |
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![]() | MAX5403EUB+T | MAX5403EUB+T MAXIM MSOP-10 | MAX5403EUB+T.pdf | |
![]() | HY57V283220T7 | HY57V283220T7 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY57V283220T7.pdf | |
![]() | TMDSEXPL138 | TMDSEXPL138 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMDSEXPL138.pdf | |
![]() | KAP17SN00B | KAP17SN00B SAMSUNG BGA | KAP17SN00B.pdf | |
![]() | F5H3P | F5H3P ORIGINAL SO-8 | F5H3P.pdf | |
![]() | H11C63SD | H11C63SD FAIRCHILD SOP | H11C63SD.pdf |