창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP0221H-0019 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP0221H-0019 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP0221H-0019 | |
| 관련 링크 | TMP0221, TMP0221H-0019 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A35J16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35J16M00000.pdf | |
![]() | DSC1001AI2-024.0000T | 24MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001AI2-024.0000T.pdf | |
![]() | 3386V-1-473LF | 47k Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Top Adjustment | 3386V-1-473LF.pdf | |
![]() | HLWB4500.B0 | HLWB4500.B0 INTEL BGA | HLWB4500.B0.pdf | |
![]() | LGDT1103S/C/B | LGDT1103S/C/B LG BGA | LGDT1103S/C/B.pdf | |
![]() | SC16IS752IPW8 | SC16IS752IPW8 NXP SMD or Through Hole | SC16IS752IPW8.pdf | |
![]() | SNJ55107BJ | SNJ55107BJ TI CDIP | SNJ55107BJ.pdf | |
![]() | 3353-26P | 3353-26P M SMD or Through Hole | 3353-26P.pdf | |
![]() | MAX1687ESA-T(SMD,2.5K/RL)D/C01 | MAX1687ESA-T(SMD,2.5K/RL)D/C01 MAX SMD or Through Hole | MAX1687ESA-T(SMD,2.5K/RL)D/C01.pdf | |
![]() | LP3996SD-1018/NOPB | LP3996SD-1018/NOPB NSC 10-LLP | LP3996SD-1018/NOPB.pdf | |
![]() | LC863224A-5S68 | LC863224A-5S68 SANYO SMD or Through Hole | LC863224A-5S68.pdf |