창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP006AIYZFR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TMP006(B) | |
| 제품 교육 모듈 | TMP006 MEMS Infrared Temperature Sensor WEBENCH Sensor Designer | |
| 참조 설계 라이브러리 | TMP006EVM: Infrared Thermopile Sensor Solution | |
| 제조업체 제품 페이지 | TMP006AIYZFR Specifications | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 적외선(IR) | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | 20°C ~ 60°C(IR) | |
| 출력 유형 | I²C/SMBus | |
| 전압 - 공급 | 2.2 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 15 b | |
| 특징 | 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±1°C(±1.5°C) | |
| 테스트 조건 | 0°C ~ 60°C(-40°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-UFBGA, DSBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DSBGA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 296-28819-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMP006AIYZFR | |
| 관련 링크 | TMP006A, TMP006AIYZFR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
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![]() | MLG1608SR56JTD25 | 560nH Unshielded Multilayer Inductor 70mA 4.5 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLG1608SR56JTD25.pdf | |
![]() | 312-0330-N14 | 312-0330-N14 ORIGINAL SMD or Through Hole | 312-0330-N14.pdf | |
![]() | SI7900AEDN-T | SI7900AEDN-T VISHAY QFN | SI7900AEDN-T.pdf | |
![]() | NP06DZB6R8M | NP06DZB6R8M TAIYO SMD | NP06DZB6R8M.pdf | |
![]() | HIP6021CS | HIP6021CS HAR SOP | HIP6021CS.pdf | |
![]() | AN220D04-EVALAND | AN220D04-EVALAND AND STOCK | AN220D04-EVALAND.pdf | |
![]() | UPD77111GK-001-9EU | UPD77111GK-001-9EU NEC LQFP | UPD77111GK-001-9EU.pdf | |
![]() | CS0603-R18G-S | CS0603-R18G-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CS0603-R18G-S.pdf | |
![]() | LTI601ASPA | LTI601ASPA UNK BGA | LTI601ASPA.pdf |