창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMN626C-D3BNAP7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMN626C-D3BNAP7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMN626C-D3BNAP7 | |
관련 링크 | TMN626C-D, TMN626C-D3BNAP7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B88069X3800T502 | GDT 230V 20% 20KA THROUGH HOLE | B88069X3800T502.pdf | |
![]() | RC1608F2263CS | RES SMD 226K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F2263CS.pdf | |
![]() | ISO7310CQDRQ1 | General Purpose Digital Isolator 3000Vrms 1 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ISO7310CQDRQ1.pdf | |
![]() | 9LPRS510BGLF | 9LPRS510BGLF ICS TSSOP | 9LPRS510BGLF.pdf | |
![]() | MPL503 | MPL503 MPL SMD or Through Hole | MPL503.pdf | |
![]() | H1380 | H1380 HT DIP | H1380.pdf | |
![]() | CLT900D1-M | CLT900D1-M ORIGINAL SMD or Through Hole | CLT900D1-M.pdf | |
![]() | MX767KN | MX767KN MAXIM DIP | MX767KN.pdf | |
![]() | RN3E | RN3E ORIGINAL SMD or Through Hole | RN3E.pdf | |
![]() | S71PL129JBOBAW9U0 | S71PL129JBOBAW9U0 Spansion BGA | S71PL129JBOBAW9U0.pdf | |
![]() | ICL7650BCPE | ICL7650BCPE MAXIM DIP | ICL7650BCPE.pdf | |
![]() | RT9167A-28CB(JF) | RT9167A-28CB(JF) RICHTEK SOT153 | RT9167A-28CB(JF).pdf |