창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMN625A-D3ANAP7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMN625A-D3ANAP7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMN625A-D3ANAP7 | |
| 관련 링크 | TMN625A-D, TMN625A-D3ANAP7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8918BE-31-33E-25.000000T | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT8918BE-31-33E-25.000000T.pdf | |
![]() | 4308R-104-331/391 | RES NETWORK 12 RES MULT OHM 8SIP | 4308R-104-331/391.pdf | |
![]() | AD9510-VCO/PCB | AD9510-VCO/PCB ADI SMD or Through Hole | AD9510-VCO/PCB.pdf | |
![]() | TP60FB | TP60FB TP BGA | TP60FB.pdf | |
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![]() | HDC-500J | HDC-500J HLB SMD or Through Hole | HDC-500J.pdf | |
![]() | BCM5751KFB P11 | BCM5751KFB P11 BCM BGA | BCM5751KFB P11.pdf | |
![]() | 77181 | 77181 MAGNETICS SMD or Through Hole | 77181.pdf | |
![]() | MN15311VEO | MN15311VEO PAN DIP | MN15311VEO.pdf | |
![]() | ADM8618RACYKS-RL7 | ADM8618RACYKS-RL7 AD SC70-4 | ADM8618RACYKS-RL7.pdf | |
![]() | B37933K5150J070 | B37933K5150J070 EPCOS SMD | B37933K5150J070.pdf | |
![]() | KIRA100R02.2B | KIRA100R02.2B N/A SMD or Through Hole | KIRA100R02.2B.pdf |