창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMN0112U13G05 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMN0112U13G05 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMN0112U13G05 | |
관련 링크 | TMN0112, TMN0112U13G05 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F40011CKR | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F40011CKR.pdf | |
![]() | SIT8008BC-13-33E-18.440000D | OSC XO 3.3V 18.44MHZ OE | SIT8008BC-13-33E-18.440000D.pdf | |
![]() | CMF551M4300FKEB | RES 1.43M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M4300FKEB.pdf | |
![]() | LMV844MTX | LMV844MTX NS TSSOP-14 | LMV844MTX.pdf | |
![]() | 747090-2 | 747090-2 TYCO/AMP SMD or Through Hole | 747090-2.pdf | |
![]() | X820894-003 | X820894-003 Microsoft BGA | X820894-003.pdf | |
![]() | C05748 | C05748 AMI DIP | C05748.pdf | |
![]() | SSC8030GS1 | SSC8030GS1 SSC SOP-8 | SSC8030GS1.pdf | |
![]() | M24C64WMN6TR | M24C64WMN6TR ST SMD or Through Hole | M24C64WMN6TR.pdf | |
![]() | TAJY157K006R | TAJY157K006R AVX SMD or Through Hole | TAJY157K006R.pdf | |
![]() | CM2709-KQ | CM2709-KQ CHIMEI QFP | CM2709-KQ.pdf | |
![]() | FF450R12KE4/FF450R12KT4/FF450R12IE4 | FF450R12KE4/FF450R12KT4/FF450R12IE4 INFINEON MODULE | FF450R12KE4/FF450R12KT4/FF450R12IE4.pdf |