창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMMDB3/DIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMMDB3/DIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMMDB3/DIP | |
| 관련 링크 | TMMDB3, TMMDB3/DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C471JB8NFNC | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C471JB8NFNC.pdf | |
![]() | MB8875EC-G | MB8875EC-G FUJITSU DIP | MB8875EC-G.pdf | |
![]() | RH5RL30AA-T1 TEL:82766440 | RH5RL30AA-T1 TEL:82766440 RICOH SOT89 | RH5RL30AA-T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | DF30FC30DS04V82 | DF30FC30DS04V82 HOLTE SMD or Through Hole | DF30FC30DS04V82.pdf | |
![]() | HS1--3282--8 | HS1--3282--8 INTERSIL SMD or Through Hole | HS1--3282--8.pdf | |
![]() | AD7243BQ | AD7243BQ AD CDIP-16 | AD7243BQ.pdf | |
![]() | TC2015-2.8VCT713 | TC2015-2.8VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC2015-2.8VCT713.pdf | |
![]() | MC68EN360VFE25C | MC68EN360VFE25C MOT QFP240 | MC68EN360VFE25C.pdf | |
![]() | LT4266 | LT4266 LINEAR QFN-38 | LT4266.pdf | |
![]() | MIC5258-1.2BM5. | MIC5258-1.2BM5. MIC SMD or Through Hole | MIC5258-1.2BM5..pdf | |
![]() | LC875747B-52MO | LC875747B-52MO SANYO QFP | LC875747B-52MO.pdf | |
![]() | 364W100 | 364W100 HONEYWELL SMD or Through Hole | 364W100.pdf |