창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMM6263FILM/1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMM6263FILM/1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMM6263FILM/1 | |
관련 링크 | TMM6263, TMM6263FILM/1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ATS150BSM-1 | 15MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS150BSM-1.pdf | |
![]() | EN0550 | EN0550 BROCADE BGA | EN0550.pdf | |
![]() | UM-1 | UM-1 KDS SMD or Through Hole | UM-1.pdf | |
![]() | BCM4318EKFPQ | BCM4318EKFPQ BROADCOM BGA | BCM4318EKFPQ.pdf | |
![]() | SF3001PT | SF3001PT TAIWAN TO-3P | SF3001PT.pdf | |
![]() | ATR0663N | ATR0663N ATMEL BGA-324P | ATR0663N.pdf | |
![]() | 61212-01001/HFE | 61212-01001/HFE ORIGINAL SMD or Through Hole | 61212-01001/HFE.pdf | |
![]() | XEON 2400DP/512/533/1.30V | XEON 2400DP/512/533/1.30V INTEL CPU | XEON 2400DP/512/533/1.30V.pdf | |
![]() | BCV27CFFP | BCV27CFFP ORIGINAL SOT-23 | BCV27CFFP.pdf |