창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMM6208G8M30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMM6208G8M30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMM6208G8M30 | |
관련 링크 | TMM6208, TMM6208G8M30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F339X134733MFP2B0 | 0.047µF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339X134733MFP2B0.pdf | |
![]() | 416F37422ADR | 37.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422ADR.pdf | |
![]() | MC14069UBFR2 | MC14069UBFR2 MOTO SOP-14 | MC14069UBFR2.pdf | |
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![]() | SN74LS75D | SN74LS75D TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | SN74LS75D.pdf | |
![]() | 3.3P/50V | 3.3P/50V ORIGINAL DIP | 3.3P/50V.pdf | |
![]() | LT2225 | LT2225 LINEAR QFN-32 | LT2225.pdf | |
![]() | 08-0424-02 | 08-0424-02 CiscoSystems BGA | 08-0424-02.pdf | |
![]() | SA57254-28GW | SA57254-28GW PHILIPS SOT23-5 | SA57254-28GW.pdf | |
![]() | HCC4040BM2RE | HCC4040BM2RE ST CDIP | HCC4040BM2RE.pdf | |
![]() | ESS100-100 | ESS100-100 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | ESS100-100.pdf |