창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMM2461AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMM2461AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMM2461AP | |
관련 링크 | TMM24, TMM2461AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/GMA-1.5A | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 5X20MM | BK/GMA-1.5A.pdf | |
![]() | 402F19222IAR | 19.2MHz ±20ppm 수정 10pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19222IAR.pdf | |
![]() | CDSH3-99-G | DIODE ARRAY GP 85V 155MA SOT523 | CDSH3-99-G.pdf | |
![]() | RG1608N-1781-B-T5 | RES SMD 1.78KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-1781-B-T5.pdf | |
![]() | RC14JT22R0 | RES 22 OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JT22R0.pdf | |
![]() | F110901B | F110901B C BGA | F110901B.pdf | |
![]() | 1CA41501DM4F | 1CA41501DM4F FOXCONN SMD or Through Hole | 1CA41501DM4F.pdf | |
![]() | MN103S86GSE | MN103S86GSE N/A NC | MN103S86GSE.pdf | |
![]() | S-8261AAPMD-G2P | S-8261AAPMD-G2P SI SOT | S-8261AAPMD-G2P.pdf | |
![]() | IDMD-13-T-02.5 | IDMD-13-T-02.5 SAMTEC SMD or Through Hole | IDMD-13-T-02.5.pdf | |
![]() | 437C087 | 437C087 ORIGINAL QFN | 437C087.pdf | |
![]() | UPD70F3165F1 | UPD70F3165F1 NEC BGA | UPD70F3165F1.pdf |