창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMM2018AP-45L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMM2018AP-45L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMM2018AP-45L | |
| 관련 링크 | TMM2018, TMM2018AP-45L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 562R5GAD82 | 8200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.441" Dia(11.20mm) | 562R5GAD82.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-106.250MHZ-XK-E-T3 | 106.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-106.250MHZ-XK-E-T3.pdf | |
| NRS4010T3R3MDGG | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 120 mOhm Max Nonstandard | NRS4010T3R3MDGG.pdf | ||
![]() | K4T51163QG-HCF7 | K4T51163QG-HCF7 SAMSUNG BGA | K4T51163QG-HCF7.pdf | |
![]() | M66850FP | M66850FP MIT QFP | M66850FP.pdf | |
![]() | MAX6309EUK29D3 | MAX6309EUK29D3 MICREL SOT223 | MAX6309EUK29D3.pdf | |
![]() | RBV-2510 | RBV-2510 SANKEN SMD or Through Hole | RBV-2510.pdf | |
![]() | RPE5C1H182J2M2A03A | RPE5C1H182J2M2A03A MURATA DIP | RPE5C1H182J2M2A03A.pdf | |
![]() | 1SV215(T2 | 1SV215(T2 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV215(T2.pdf | |
![]() | FH12A-15S-0.5SH 55 | FH12A-15S-0.5SH 55 HRS SMD or Through Hole | FH12A-15S-0.5SH 55.pdf | |
![]() | JW01-EM78103E | JW01-EM78103E SGC SOT23-6 | JW01-EM78103E.pdf |