창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMM2018AP-35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMM2018AP-35 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMM2018AP-35 | |
| 관련 링크 | TMM2018, TMM2018AP-35 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX243331MIM2T0 | 0.33µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | F339MX243331MIM2T0.pdf | |
![]() | CMF5557K600BEBF | RES 57.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5557K600BEBF.pdf | |
![]() | HA17451AFP | HA17451AFP ORIGINAL SMD or Through Hole | HA17451AFP.pdf | |
![]() | PC417L0YIPJ0F(PC417) | PC417L0YIPJ0F(PC417) SHARP SOP-5 | PC417L0YIPJ0F(PC417).pdf | |
![]() | LAN8700G-AEZG | LAN8700G-AEZG SMSC QFN36 | LAN8700G-AEZG.pdf | |
![]() | O-75-3B | O-75-3B HST SMD | O-75-3B.pdf | |
![]() | BC856,215 | BC856,215 NXP SMD or Through Hole | BC856,215.pdf | |
![]() | FX5200NPB-B1 | FX5200NPB-B1 NVIDIA BGA | FX5200NPB-B1.pdf | |
![]() | EPM1270F256I-5 | EPM1270F256I-5 ALTERA BGA | EPM1270F256I-5.pdf | |
![]() | M1136M | M1136M SANYO SOP | M1136M.pdf | |
![]() | HFCT-5760NL | HFCT-5760NL AVAGO SM SFP 2X10 LC 155 3 | HFCT-5760NL.pdf | |
![]() | MAX3892ETH+ | MAX3892ETH+ MAX QFN | MAX3892ETH+.pdf |