창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMM2016AP-90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMM2016AP-90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMM2016AP-90 | |
| 관련 링크 | TMM2016, TMM2016AP-90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CB61F7A-TR1 | FUSE BRD MNT 7A 125VAC/VDC 2SMD | CB61F7A-TR1.pdf | |
![]() | S3M-E3/9AT | DIODE GEN PURP 1KV 3A DO214AB | S3M-E3/9AT.pdf | |
![]() | 2-1423165-2 | RELAY TIME DELAY | 2-1423165-2.pdf | |
![]() | CMF605K9000FKRE70 | RES 5.9K OHM 1W 1% AXIAL | CMF605K9000FKRE70.pdf | |
![]() | AP8958 | AP8958 APEC SOP-8 | AP8958.pdf | |
![]() | 0524651870+ | 0524651870+ MOLEX SMD or Through Hole | 0524651870+.pdf | |
![]() | 1812 050 | 1812 050 RAYCHEM 1812 | 1812 050.pdf | |
![]() | T351H186K025AS | T351H186K025AS KEMET DIP | T351H186K025AS.pdf | |
![]() | GEFORCE GO6600 NPB | GEFORCE GO6600 NPB NVIDIA BGA | GEFORCE GO6600 NPB.pdf | |
![]() | R451.025 | R451.025 ORIGINAL SMD or Through Hole | R451.025.pdf | |
![]() | K4H511638E-TLB0 | K4H511638E-TLB0 SAMSUNG TSOP66 | K4H511638E-TLB0.pdf | |
![]() | MAX816ISA | MAX816ISA MAXIM SOP8 | MAX816ISA.pdf |