창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMM2016AP-90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMM2016AP-90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMM2016AP-90 | |
| 관련 링크 | TMM2016, TMM2016AP-90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 752101104GP | RES ARRAY 9 RES 100K OHM 10SRT | 752101104GP.pdf | |
![]() | ERG-2SJ120 | RES 12 OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ120.pdf | |
![]() | IBM39STB03200PBF9C | IBM39STB03200PBF9C IBM BGA | IBM39STB03200PBF9C.pdf | |
![]() | M195 | M195 MIT SMD or Through Hole | M195.pdf | |
![]() | CD74HCT164M96G4 | CD74HCT164M96G4 TI SOP14 | CD74HCT164M96G4.pdf | |
![]() | RN55E6191B | RN55E6191B DALE SMD or Through Hole | RN55E6191B.pdf | |
![]() | IRFH350 | IRFH350 IR SMD or Through Hole | IRFH350.pdf | |
![]() | DS26LS32CMX+ | DS26LS32CMX+ NSC SMD or Through Hole | DS26LS32CMX+.pdf | |
![]() | 1PS76SB40(XHZ) | 1PS76SB40(XHZ) NXP SOD323 | 1PS76SB40(XHZ).pdf | |
![]() | JD1200043. | JD1200043. TOSHIBA QFP100 | JD1200043..pdf | |
![]() | 592D104X0035A2T | 592D104X0035A2T ORIGINAL SMD or Through Hole | 592D104X0035A2T.pdf | |
![]() | SK34-E3 | SK34-E3 VISHAY/PANJIT DO214AB | SK34-E3.pdf |