창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMM-113-01-T-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMM-113-01-T-D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMM-113-01-T-D | |
관련 링크 | TMM-113-, TMM-113-01-T-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RDER71H474K1P1H03B | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.124" W(4.50mm x 3.15mm) | RDER71H474K1P1H03B.pdf | |
![]() | GCM1555C1HR80BA16D | 0.80pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1HR80BA16D.pdf | |
![]() | VJ0805D100KXPAC | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100KXPAC.pdf | |
![]() | AD7579CQ | AD7579CQ AD DIP | AD7579CQ.pdf | |
![]() | MAX933CUA NOPB | MAX933CUA NOPB MAXIM MSOP | MAX933CUA NOPB.pdf | |
![]() | RM100C1A-12 | RM100C1A-12 MITSUBISHI SMD or Through Hole | RM100C1A-12.pdf | |
![]() | QL3040-3PB | QL3040-3PB QUALCOMM BGA | QL3040-3PB.pdf | |
![]() | TMP47C634AN-R572 | TMP47C634AN-R572 TOSHIBA DIP-42 | TMP47C634AN-R572.pdf | |
![]() | ZHL-0812HLN-SMA | ZHL-0812HLN-SMA MINI SMD or Through Hole | ZHL-0812HLN-SMA.pdf | |
![]() | RH-IX2615AFZZ | RH-IX2615AFZZ TI SOP8 | RH-IX2615AFZZ.pdf | |
![]() | BHS1011 | BHS1011 ORIGINAL SOP12 | BHS1011.pdf | |
![]() | MCP663 | MCP663 MICROCHIPIC 6SOT-238SOIC150m | MCP663.pdf |