창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TML3025BZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TML3025BZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TML3025BZ | |
| 관련 링크 | TML30, TML3025BZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4P147F35IDT | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P147F35IDT.pdf | |
![]() | IXFH1599 | IXFH1599 IXYS TO-3P | IXFH1599.pdf | |
![]() | SMD308ET | SMD308ET ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD308ET.pdf | |
![]() | VIAC3-733MHZ(133X5.5)1.6V | VIAC3-733MHZ(133X5.5)1.6V VIA BGA | VIAC3-733MHZ(133X5.5)1.6V.pdf | |
![]() | RPP50-483.3S | RPP50-483.3S RECOMPOWERINC RPP50Series50WSi | RPP50-483.3S.pdf | |
![]() | HSMD-D670 | HSMD-D670 AGILENT SOD323 | HSMD-D670.pdf | |
![]() | 2.0mm | 2.0mm BOOMELE SMD or Through Hole | 2.0mm .pdf | |
![]() | B37940K5102F60 | B37940K5102F60 EPCOS SMD or Through Hole | B37940K5102F60.pdf | |
![]() | 2.2K3C2 | 2.2K3C2 MEAS SMD or Through Hole | 2.2K3C2.pdf | |
![]() | JTX2N691A | JTX2N691A PRX SMD or Through Hole | JTX2N691A.pdf | |
![]() | 5962-9302502M2A | 5962-9302502M2A IDT SMD or Through Hole | 5962-9302502M2A.pdf | |
![]() | 29M53 | 29M53 PHILIPS CDIP-8 | 29M53.pdf |