창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK325BJ476K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMK325BJ476K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMK325BJ476K | |
| 관련 링크 | TMK325B, TMK325BJ476K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CG32.0L | GDT 2000V 5KA THROUGH HOLE | CG32.0L.pdf | |
![]() | Y162611K0000T0R | RES SMD 11K OHM 0.01% 0.3W 1506 | Y162611K0000T0R.pdf | |
![]() | U74AHC00L SOP-14 | U74AHC00L SOP-14 UTC SMD or Through Hole | U74AHC00L SOP-14.pdf | |
![]() | AM25LS195A | AM25LS195A AMD CDIP16 | AM25LS195A.pdf | |
![]() | TDA7476R | TDA7476R ST SMD | TDA7476R.pdf | |
![]() | X812480-007 | X812480-007 MICROSOF BGA | X812480-007.pdf | |
![]() | HZS6B1LRX-E | HZS6B1LRX-E RENESAS PBFREE | HZS6B1LRX-E.pdf | |
![]() | MMZ1005F470E | MMZ1005F470E TDK SMD | MMZ1005F470E.pdf | |
![]() | WSL-2512 18.002 1% | WSL-2512 18.002 1% VISHAY SMD or Through Hole | WSL-2512 18.002 1%.pdf | |
![]() | RNC55H23R2DS | RNC55H23R2DS VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RNC55H23R2DS.pdf | |
![]() | XC2S200TM-5FG456I | XC2S200TM-5FG456I XILINX BGA | XC2S200TM-5FG456I.pdf | |
![]() | MAX4668ESE | MAX4668ESE MAXIM SOP16 | MAX4668ESE.pdf |