창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK325BJ475MNT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMK325BJ475MNT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMK325BJ475MNT | |
| 관련 링크 | TMK325BJ, TMK325BJ475MNT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9121AC-1D1-33E161.132812T | OSC XO 3.3V 161.132812MHZ | SIT9121AC-1D1-33E161.132812T.pdf | |
| RLB9012-100KL | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 3.4A 45 mOhm Max Radial | RLB9012-100KL.pdf | ||
![]() | MC102821004JE | RES SMD 1M OHM 5% 1.5W 5025 | MC102821004JE.pdf | |
![]() | KS085-33TLTL | KS085-33TLTL ADVANCED NULL-85 | KS085-33TLTL.pdf | |
![]() | TA80960KA-20 | TA80960KA-20 INTEL PGA | TA80960KA-20.pdf | |
![]() | BCM3138A2IQM | BCM3138A2IQM BROADCOM QFP-208 | BCM3138A2IQM.pdf | |
![]() | LTC2298IUP/CUP | LTC2298IUP/CUP LT QFN | LTC2298IUP/CUP.pdf | |
![]() | MB89635RPF-358-BND | MB89635RPF-358-BND ORIGINAL QFP | MB89635RPF-358-BND.pdf | |
![]() | OF401155-3680 | OF401155-3680 DC SMD or Through Hole | OF401155-3680.pdf | |
![]() | M66207-217 | M66207-217 OKI DIP64 | M66207-217.pdf | |
![]() | CAT5259UI-50-TE13 | CAT5259UI-50-TE13 CSI TSSOP24 | CAT5259UI-50-TE13.pdf | |
![]() | WZ1A158M08020BB474 | WZ1A158M08020BB474 SAMWHA SMD or Through Hole | WZ1A158M08020BB474.pdf |