창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK325BJ475K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMK325BJ475K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMK325BJ475K | |
| 관련 링크 | TMK325B, TMK325BJ475K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-4641-B-T5 | RES SMD 4.64KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-4641-B-T5.pdf | |
![]() | 4816P-1-564LF | RES ARRAY 8 RES 560K OHM 16SOIC | 4816P-1-564LF.pdf | |
![]() | PWR1726 | PWR1726 BB DIP7 | PWR1726.pdf | |
![]() | UVX1J470MPA1TD | UVX1J470MPA1TD NICHICON SMD or Through Hole | UVX1J470MPA1TD.pdf | |
![]() | P1101UAL | P1101UAL ORIGINAL MS-013 | P1101UAL.pdf | |
![]() | EFCH1575TDB8 | EFCH1575TDB8 ORIGINAL SMD | EFCH1575TDB8.pdf | |
![]() | 46.740790MHZ | 46.740790MHZ EPSON SMD-DIP | 46.740790MHZ.pdf | |
![]() | NE56610-45GW -AHF | NE56610-45GW -AHF NXP/PHILIPS SMD | NE56610-45GW -AHF.pdf | |
![]() | 2431BNZACR | 2431BNZACR TI BGA | 2431BNZACR.pdf | |
![]() | S6551AP/P | S6551AP/P AMI DIP | S6551AP/P.pdf | |
![]() | 58X5173 | 58X5173 IBM PLCC | 58X5173.pdf | |
![]() | RKZ27BKG | RKZ27BKG RENESAS SOD-323 | RKZ27BKG.pdf |