창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMK325BJ106MM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMK325BJ106MM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMK325BJ106MM | |
관련 링크 | TMK325B, TMK325BJ106MM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ2225Y103JBLAT4X | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y103JBLAT4X.pdf | ||
CY14E064L-SZ35XI | CY14E064L-SZ35XI CYP ORIGINAL | CY14E064L-SZ35XI.pdf | ||
T541A | T541A TOSHIBA SSOP20 | T541A.pdf | ||
S1209PRIB | S1209PRIB AMCC BGA | S1209PRIB.pdf | ||
HD74HC157P-E-Q/REN | HD74HC157P-E-Q/REN REN 2011 | HD74HC157P-E-Q/REN.pdf | ||
S3P80E7XZZ-SO97 | S3P80E7XZZ-SO97 SAMSUNG SOP-32 | S3P80E7XZZ-SO97.pdf | ||
RG1A157M6L011 | RG1A157M6L011 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1A157M6L011.pdf | ||
STI5517GMB | STI5517GMB ST BGA | STI5517GMB.pdf | ||
DSD635-22D | DSD635-22D ABB MODULE | DSD635-22D.pdf | ||
29DL162BD-90PFTN | 29DL162BD-90PFTN FUJITSU TSOP | 29DL162BD-90PFTN.pdf | ||
CL11 682J100V | CL11 682J100V ORIGINAL SMD or Through Hole | CL11 682J100V.pdf | ||
M6655A-708 | M6655A-708 OKI SOP | M6655A-708.pdf |