창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK325BJ106KNT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMK325BJ106KNT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMK325BJ106KNT | |
| 관련 링크 | TMK325BJ, TMK325BJ106KNT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 02151.25MXBP | FUSE CERAMIC 1.25A 250VAC 5X20MM | 02151.25MXBP.pdf | |
![]() | ATS12ASM-1E | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS12ASM-1E.pdf | |
![]() | 7760056108 | Clip, Hold Down DRM Relays | 7760056108.pdf | |
![]() | RT2010FKE07976RL | RES SMD 976 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07976RL.pdf | |
![]() | JW80ZA0R00 | RES 0.0 OHM 4A JUMP AXIAL | JW80ZA0R00.pdf | |
![]() | XC2VP4-5EQ256C | XC2VP4-5EQ256C XILINX BGA | XC2VP4-5EQ256C.pdf | |
![]() | AD7510DILN | AD7510DILN AD DIP | AD7510DILN.pdf | |
![]() | B20100CQ443 | B20100CQ443 ON TO-220 | B20100CQ443.pdf | |
![]() | RM532006 | RM532006 ORIGINAL DIP | RM532006.pdf | |
![]() | DTSM-3 | DTSM-3 FUJISOKU SMD or Through Hole | DTSM-3.pdf |