창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMK316SD563KF-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMK316SD563KF-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMK316SD563KF-B | |
관련 링크 | TMK316SD5, TMK316SD563KF-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206Y822KBBAT4X | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y822KBBAT4X.pdf | |
![]() | 1.5SMC8.2CA | TVS DIODE 7.02VWM 12.1VC SMD | 1.5SMC8.2CA.pdf | |
![]() | MCR10EZHF2371 | RES SMD 2.37K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF2371.pdf | |
![]() | ERJ-T14J393U | RES SMD 39K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-T14J393U.pdf | |
![]() | B74LS74D | B74LS74D NEC 14 DIP | B74LS74D.pdf | |
![]() | AD4C311STR | AD4C311STR SSOUSA SOP | AD4C311STR.pdf | |
![]() | NIC9001 | NIC9001 ORIGINAL QFP | NIC9001 .pdf | |
![]() | MHC3225S600MBP | MHC3225S600MBP INPAQ SMD or Through Hole | MHC3225S600MBP.pdf | |
![]() | SFV28R-1STE1 | SFV28R-1STE1 FCI PCS | SFV28R-1STE1.pdf | |
![]() | QG88CCGM | QG88CCGM INTEL BGA | QG88CCGM.pdf | |
![]() | UPD482445LGW-B10 | UPD482445LGW-B10 NEC SSOP64 | UPD482445LGW-B10.pdf | |
![]() | TPS73512DRBR | TPS73512DRBR TI SMD or Through Hole | TPS73512DRBR.pdf |