창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TMK316BJ225KD-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TMK316BJ225KD-TSpec Sheet MLCC Standard Catalog | |
카탈로그 페이지 | 2169 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 587-2231-2 CE TMK316 BJ225KD-T TMK316BJ225KDT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TMK316BJ225KD-T | |
관련 링크 | TMK316BJ2, TMK316BJ225KD-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | 742C043683JP | RES ARRAY 2 RES 68K OHM 0606 | 742C043683JP.pdf | |
![]() | Y007575K0000B9L | RES 75K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y007575K0000B9L.pdf | |
![]() | TFDU6108-TT3 19 | TXRX IRDA | TFDU6108-TT3 19.pdf | |
![]() | LC4128V-27TN100C(TRAY) | LC4128V-27TN100C(TRAY) LATTICE SMD or Through Hole | LC4128V-27TN100C(TRAY).pdf | |
![]() | IA0509XS-1W | IA0509XS-1W MICRODC SIP10 | IA0509XS-1W.pdf | |
![]() | AFE84061ZDQ | AFE84061ZDQ ORIGINAL SMD or Through Hole | AFE84061ZDQ.pdf | |
![]() | B3SB005Z | B3SB005Z ORIGINAL SMD or Through Hole | B3SB005Z.pdf | |
![]() | PCT6.8/16BM | PCT6.8/16BM NEM CAP | PCT6.8/16BM.pdf | |
![]() | AM79531PC | AM79531PC ORIGINAL DIP | AM79531PC.pdf | |
![]() | FUSION878A(25878-13Z) | FUSION878A(25878-13Z) CONEXANT SMD or Through Hole | FUSION878A(25878-13Z).pdf | |
![]() | DF3A8.2 | DF3A8.2 TOSHIBA VESM | DF3A8.2.pdf | |
![]() | MAX6311UK00D3-T | MAX6311UK00D3-T MAXM SMD or Through Hole | MAX6311UK00D3-T.pdf |