창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK316B7224MF-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Standard Catalog | |
| PCN 부품 번호 | X5R, X7R Dielectrics 23/Jan/2008 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | CE TMK316 B7224MF-T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMK316B7224MF-T | |
| 관련 링크 | TMK316B72, TMK316B7224MF-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 2225HA101KAT1A\SB | 100pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225HA101KAT1A\SB.pdf | |
![]() | OPA2357UA | OPA2357UA TI/BB SMD or Through Hole | OPA2357UA.pdf | |
![]() | 63901-1500 | 63901-1500 MOLEX SMD or Through Hole | 63901-1500.pdf | |
![]() | AR30M5R-11* | AR30M5R-11* ORIGINAL SMD or Through Hole | AR30M5R-11*.pdf | |
![]() | 10635V10%E | 10635V10%E avetron SMD or Through Hole | 10635V10%E.pdf | |
![]() | 30FLZ-SM2-TB | 30FLZ-SM2-TB JST SMD or Through Hole | 30FLZ-SM2-TB.pdf | |
![]() | EAWJ101ELL470MK25S | EAWJ101ELL470MK25S NIPPON DIP | EAWJ101ELL470MK25S.pdf | |
![]() | PLPC4045TE470K | PLPC4045TE470K ORIGINAL SMD or Through Hole | PLPC4045TE470K.pdf | |
![]() | GL868-DUai | GL868-DUai TELIT DIP | GL868-DUai.pdf | |
![]() | 1008CT-3N3EKTS | 1008CT-3N3EKTS DELTA SMD | 1008CT-3N3EKTS.pdf | |
![]() | UA748AMH | UA748AMH F CAN8 | UA748AMH.pdf | |
![]() | DP8907KB /PB | DP8907KB /PB NXP QFN | DP8907KB /PB.pdf |