창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK212BJ563KD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMK212BJ563KD-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMK212BJ563KD-T | |
| 관련 링크 | TMK212BJ5, TMK212BJ563KD-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF553K0500BHEB | RES 3.05K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K0500BHEB.pdf | |
![]() | BI166411A4 | BI166411A4 BI SMD or Through Hole | BI166411A4.pdf | |
![]() | 8CE2 | 8CE2 JRC SOT89 | 8CE2.pdf | |
![]() | MMSZ6V8T1 | MMSZ6V8T1 MOTO SOD123 | MMSZ6V8T1.pdf | |
![]() | V216AB01 | V216AB01 NAIS DIP6 | V216AB01.pdf | |
![]() | EGF107M1EE11TC | EGF107M1EE11TC SAMXON SMD or Through Hole | EGF107M1EE11TC.pdf | |
![]() | WD5-12S15 | WD5-12S15 SANGMEI DIP | WD5-12S15.pdf | |
![]() | HZ5-B3 | HZ5-B3 HIT DO-35 | HZ5-B3.pdf | |
![]() | BZX384-B2V4 | BZX384-B2V4 NXP SOD323 | BZX384-B2V4.pdf | |
![]() | B23K275 | B23K275 EPCOS SMD or Through Hole | B23K275.pdf | |
![]() | AR8500TQ0-F-9403-080L-03 | AR8500TQ0-F-9403-080L-03 HIMARK LQFP80 | AR8500TQ0-F-9403-080L-03.pdf | |
![]() | GL3HS402E0S | GL3HS402E0S SHARP ROHS | GL3HS402E0S.pdf |