창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK212BJ474GD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMK212BJ474GD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMK212BJ474GD | |
| 관련 링크 | TMK212B, TMK212BJ474GD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603B120KE1 | RES SMD 120K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B120KE1.pdf | |
![]() | H478R7BCA | RES 78.7 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H478R7BCA.pdf | |
![]() | RCE9A-A102JA/1K | RCE9A-A102JA/1K KOA SMD or Through Hole | RCE9A-A102JA/1K.pdf | |
![]() | R251.750NRT | R251.750NRT LTTELFUSE DIP | R251.750NRT.pdf | |
![]() | MC74F04N | MC74F04N MOT DIP14 | MC74F04N .pdf | |
![]() | WS57C256F-35 | WS57C256F-35 Winbond DIP | WS57C256F-35.pdf | |
![]() | R2516-19.44MHz | R2516-19.44MHz C-MAC DIP5 | R2516-19.44MHz.pdf | |
![]() | LE88266TQCA | LE88266TQCA MICROSEMI SMD or Through Hole | LE88266TQCA.pdf | |
![]() | 885002 | 885002 TriQuint NULL | 885002.pdf | |
![]() | EEX-500EC3222MMP1S | EEX-500EC3222MMP1S Chemi-con NA | EEX-500EC3222MMP1S.pdf | |
![]() | SG8001JC33MHZTE1608L | SG8001JC33MHZTE1608L EPSON SMD or Through Hole | SG8001JC33MHZTE1608L.pdf | |
![]() | ECQU2A153KL | ECQU2A153KL ORIGINAL SMD or Through Hole | ECQU2A153KL.pdf |