창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK212BBJ475KGHT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Capacitors TMK212BBJ475KGHT Spec Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 587-3713-2 CE TMK212BBJ475KGHT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMK212BBJ475KGHT | |
| 관련 링크 | TMK212BBJ, TMK212BBJ475KGHT 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | R6202040XXOO | DIODE MODULE 2KV 400A DO200AA | R6202040XXOO.pdf | |
![]() | 2972990 | I/O Module Rack 16 Channel | 2972990.pdf | |
![]() | MK3ZP AC100/110 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 110VAC Coil Socketable | MK3ZP AC100/110.pdf | |
![]() | 480811102 | 480811102 molex SMD or Through Hole | 480811102.pdf | |
![]() | TSB12LV21BPGFC | TSB12LV21BPGFC TI QFP | TSB12LV21BPGFC.pdf | |
![]() | VCH16244A | VCH16244A PHILIPS SOP48 | VCH16244A.pdf | |
![]() | SMF-HM1340YD-TR | SMF-HM1340YD-TR LUMEX ROHS | SMF-HM1340YD-TR.pdf | |
![]() | 78Q8392LCP | 78Q8392LCP TDK DIP-16 | 78Q8392LCP.pdf | |
![]() | max1773aeup+ | max1773aeup+ maxim SMD or Through Hole | max1773aeup+.pdf | |
![]() | 6538S-1-202 | 6538S-1-202 bourns DIP | 6538S-1-202.pdf | |
![]() | 93lc56bt-e-sn | 93lc56bt-e-sn microchip SMD or Through Hole | 93lc56bt-e-sn.pdf |