창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMK107BJ223KA- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMK107BJ223KA- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMK107BJ223KA- | |
관련 링크 | TMK107BJ, TMK107BJ223KA- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DSC400-4444Q0024KE1 | HCSL MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 20-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC400-4444Q0024KE1.pdf | ||
MCR10EZHF16R2 | RES SMD 16.2 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF16R2.pdf | ||
M51319P | M51319P MIT DIP | M51319P.pdf | ||
MSTBVA2.5/12-GAU | MSTBVA2.5/12-GAU PHOENIX SMD or Through Hole | MSTBVA2.5/12-GAU.pdf | ||
TP8330-SOT89 | TP8330-SOT89 TP SOT-89 | TP8330-SOT89.pdf | ||
SIT8507B01-SO(5217B) | SIT8507B01-SO(5217B) SAMSUNG SOP | SIT8507B01-SO(5217B).pdf | ||
TL-50132D | TL-50132D ORIGINAL SMD or Through Hole | TL-50132D.pdf | ||
LPC1227FBD64/301,151 | LPC1227FBD64/301,151 NXP SMD or Through Hole | LPC1227FBD64/301,151.pdf | ||
M29F800AB70 | M29F800AB70 ST TSOP | M29F800AB70.pdf | ||
gl34j-e3-83 | gl34j-e3-83 vishay SMD or Through Hole | gl34j-e3-83.pdf | ||
M38D59GF-075FP | M38D59GF-075FP RENESAS QFP-80 | M38D59GF-075FP.pdf |