창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMK105BJ332KV-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMK105BJ332KV-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMK105BJ332KV-F | |
관련 링크 | TMK105BJ3, TMK105BJ332KV-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KP215F1701XTMA1 | Pressure Sensor 1.45 PSI ~ 16.68 PSI (10 kPa ~ 115 kPa) Absolute 0.4 V ~ 4.65 V 8-SMD Module | KP215F1701XTMA1.pdf | |
![]() | AM79C83BKC | AM79C83BKC AMD QFP160 | AM79C83BKC.pdf | |
![]() | BLD150 | BLD150 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLD150.pdf | |
![]() | T2700B | T2700B RCA TO-66 | T2700B.pdf | |
![]() | SLA7070 | SLA7070 SANKEN SMD or Through Hole | SLA7070.pdf | |
![]() | CD74HC4051MM96EP | CD74HC4051MM96EP TI 16-SOIC | CD74HC4051MM96EP.pdf | |
![]() | MC54HC597J | MC54HC597J MOT SMD or Through Hole | MC54HC597J.pdf | |
![]() | PESD24VL4UW | PESD24VL4UW NXP SMD or Through Hole | PESD24VL4UW.pdf | |
![]() | LC374AG4 | LC374AG4 TI TSSOP | LC374AG4.pdf | |
![]() | MAT0504003 | MAT0504003 ORIGINAL PLCC44 | MAT0504003.pdf | |
![]() | MX929BDW | MX929BDW CML SOIC | MX929BDW.pdf | |
![]() | 7MBR50NE-120 | 7MBR50NE-120 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR50NE-120.pdf |