창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK063CH470KP-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMK063CH470KP-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMK063CH470KP-F | |
| 관련 링크 | TMK063CH4, TMK063CH470KP-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRE0712K1L | RES SMD 12.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0712K1L.pdf | |
![]() | M6-C16...216DCHEAF | M6-C16...216DCHEAF ATI BGA | M6-C16...216DCHEAF.pdf | |
![]() | 35YXH3300MTA18X35 | 35YXH3300MTA18X35 RUBYCON DIP | 35YXH3300MTA18X35.pdf | |
![]() | MAX821LEUS | MAX821LEUS MAXIM SOT143-4 | MAX821LEUS.pdf | |
![]() | JM38510/01702BFA | JM38510/01702BFA NS FLATPACK | JM38510/01702BFA.pdf | |
![]() | MCP3041 | MCP3041 ORIGINAL DIP6 | MCP3041.pdf | |
![]() | EQW012A0A81 | EQW012A0A81 GEEnergy SMD or Through Hole | EQW012A0A81.pdf | |
![]() | UPD75308BGC-6E5-3B | UPD75308BGC-6E5-3B NEC QFP | UPD75308BGC-6E5-3B.pdf | |
![]() | SAA4856 | SAA4856 PHI DIP | SAA4856.pdf | |
![]() | MMA0204C4700FB300 | MMA0204C4700FB300 VISHAY LL34-47R 1 | MMA0204C4700FB300.pdf | |
![]() | 515-0006F | 515-0006F Dialight ROHS | 515-0006F.pdf | |
![]() | FMA20N50G | FMA20N50G FUJI SMD or Through Hole | FMA20N50G.pdf |