창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK063CG3R3CP-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 해당사항 없음. / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Standard Multilayer Ceramic Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 587-1155-2 RM TMK063CG3R3CP-F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMK063CG3R3CP-F | |
| 관련 링크 | TMK063CG3, TMK063CG3R3CP-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J1R0PBSTR\500 | 1pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J1R0PBSTR\500.pdf | |
![]() | 416F3001XCKR | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XCKR.pdf | |
![]() | TN1215-600H | SCR 12A 15MA 600V IPAK | TN1215-600H.pdf | |
![]() | MQ-8.000-18P-10/10-20+70/80R | MQ-8.000-18P-10/10-20+70/80R MERCURRYCRYSTAL SMD or Through Hole | MQ-8.000-18P-10/10-20+70/80R.pdf | |
![]() | GM3044D | GM3044D GS SOP20 | GM3044D.pdf | |
![]() | SDB5010 | SDB5010 DEC/GS SMD or Through Hole | SDB5010.pdf | |
![]() | R0K50100LS000BE | R0K50100LS000BE RENESASELECTRONICS SMD or Through Hole | R0K50100LS000BE.pdf | |
![]() | DA204U TIO6 | DA204U TIO6 ROHM SMD or Through Hole | DA204U TIO6.pdf | |
![]() | N82S23N/AN | N82S23N/AN PHILPS DIP-16 | N82S23N/AN.pdf | |
![]() | 1490TP | 1490TP Teledyne TO-3 | 1490TP.pdf | |
![]() | 74ALS1244A | 74ALS1244A TI SOP-20 | 74ALS1244A.pdf |