창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TMK063CG1R5CPGF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Standard Multilayer Ceramic Caps | |
PCN 단종/ EOL | TMK,UMK063 Series 13/Oct/2011 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TMK063CG1R5CPGF | |
관련 링크 | TMK063CG1, TMK063CG1R5CPGF 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
KRM31KR71H225KH01K | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | KRM31KR71H225KH01K.pdf | ||
RG2012P-2260-W-T5 | RES SMD 226 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-2260-W-T5.pdf | ||
DAC71COB-1 | DAC71COB-1 BB CAN | DAC71COB-1.pdf | ||
T322C475K035AS7200 | T322C475K035AS7200 KEMET DIP-2 | T322C475K035AS7200.pdf | ||
MT47H64M16HR-25IT: | MT47H64M16HR-25IT: Micron FBGA84 | MT47H64M16HR-25IT:.pdf | ||
HD74LS138BP | HD74LS138BP HD DIP | HD74LS138BP.pdf | ||
D82418N7001 | D82418N7001 NEC BGA | D82418N7001.pdf | ||
M29W128GL70N6 | M29W128GL70N6 SGS TSOP2 | M29W128GL70N6.pdf | ||
M29300-3.3WT | M29300-3.3WT ORIGINAL SMD or Through Hole | M29300-3.3WT.pdf | ||
MV53164(F) | MV53164(F) FAIRCHILD SMD or Through Hole | MV53164(F).pdf | ||
DBJK25S41A2N | DBJK25S41A2N ITT SMD or Through Hole | DBJK25S41A2N.pdf | ||
TMP320C6421ZDU6 | TMP320C6421ZDU6 TI l | TMP320C6421ZDU6.pdf |