창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK063CG150JT-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Standard Multilayer Ceramic Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RM TMK063 CG150JT-F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMK063CG150JT-F | |
| 관련 링크 | TMK063CG1, TMK063CG150JT-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
| UPW1J681MHD3 | 680µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | UPW1J681MHD3.pdf | ||
![]() | SF2B-H28-N | SENSOR HAND TYPE 20MM NPN 552MM | SF2B-H28-N.pdf | |
![]() | ISL9N7030BLP3 | ISL9N7030BLP3 FAIRCHILD SMD or Through Hole | ISL9N7030BLP3.pdf | |
![]() | 1N4933GP-TR | 1N4933GP-TR FAGOR SMD or Through Hole | 1N4933GP-TR.pdf | |
![]() | 8621-1M | 8621-1M RYC SOP-8 | 8621-1M.pdf | |
![]() | HFCT-5944AL | HFCT-5944AL Agilent SMD or Through Hole | HFCT-5944AL.pdf | |
![]() | SDR2207 | SDR2207 BOURNS SMD or Through Hole | SDR2207.pdf | |
![]() | NRSK681M10V8X11.5F | NRSK681M10V8X11.5F NIC DIP | NRSK681M10V8X11.5F.pdf | |
![]() | G16R8MA0104 | G16R8MA0104 ORIGINAL SMD or Through Hole | G16R8MA0104.pdf | |
![]() | RL875S-331K-RC | RL875S-331K-RC BOURNS DIP | RL875S-331K-RC.pdf | |
![]() | LX5241CDW | LX5241CDW MSC SOP | LX5241CDW.pdf |