창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK063CG0R5DPGF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Standard Multilayer Ceramic Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.50pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMK063CG0R5DPGF | |
| 관련 링크 | TMK063CG0, TMK063CG0R5DPGF 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | BU3887BF | BU3887BF ROHM SMD or Through Hole | BU3887BF.pdf | |
![]() | 7202LA25JG | 7202LA25JG IDT PLCC | 7202LA25JG.pdf | |
![]() | LFA3012B0836B025 | LFA3012B0836B025 MURATA SMD or Through Hole | LFA3012B0836B025.pdf | |
![]() | DAC8222F | DAC8222F AD SOP24 | DAC8222F.pdf | |
![]() | 17-21SYGC/S530-E1 | 17-21SYGC/S530-E1 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 17-21SYGC/S530-E1.pdf | |
![]() | IMSH1GU03A1F1C-10G | IMSH1GU03A1F1C-10G Qimonda Tray | IMSH1GU03A1F1C-10G.pdf | |
![]() | SI4122-D-GTR | SI4122-D-GTR Silicon TSSOP24 | SI4122-D-GTR.pdf | |
![]() | 67C401N | 67C401N AMD SMD or Through Hole | 67C401N.pdf | |
![]() | N6POIB86C357 | N6POIB86C357 INTEL PLCC44 | N6POIB86C357.pdf | |
![]() | C1728F | C1728F MIT SIP8 | C1728F.pdf |