창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK063CG070FPGF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Standard Multilayer Ceramic Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7pF | |
| 허용 오차 | ±1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMK063CG070FPGF | |
| 관련 링크 | TMK063CG0, TMK063CG070FPGF 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 4P037F35CST | 3.6864MHz ±30ppm 수정 시리즈 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P037F35CST.pdf | |
![]() | 1SD418FI-FZ1200R33KF2 | 1SD418FI-FZ1200R33KF2 euepc SMD or Through Hole | 1SD418FI-FZ1200R33KF2.pdf | |
![]() | IDT71V424L12PHI | IDT71V424L12PHI IDT TSOP44 | IDT71V424L12PHI.pdf | |
![]() | LY6225616GL-45 | LY6225616GL-45 Lyontek BGA | LY6225616GL-45.pdf | |
![]() | 305UA140 | 305UA140 IR DO-9 | 305UA140.pdf | |
![]() | APTGT150A170D3G | APTGT150A170D3G APT SMD or Through Hole | APTGT150A170D3G.pdf | |
![]() | 4148BS | 4148BS NEC SOP-8 | 4148BS.pdf | |
![]() | SN74HC02 | SN74HC02 TI DIP | SN74HC02.pdf | |
![]() | XC8662 | XC8662 LG BGA | XC8662.pdf | |
![]() | PIC16F877-20P | PIC16F877-20P MICROCHI DIP | PIC16F877-20P.pdf | |
![]() | 0603/18R/F | 0603/18R/F YAGEO SMD or Through Hole | 0603/18R/F.pdf | |
![]() | DIP-500K | DIP-500K A/N SMD or Through Hole | DIP-500K.pdf |