창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK063CG070FPGF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Standard Multilayer Ceramic Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7pF | |
| 허용 오차 | ±1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMK063CG070FPGF | |
| 관련 링크 | TMK063CG0, TMK063CG070FPGF 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | CW00568R00JE73HE | RES 68 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW00568R00JE73HE.pdf | |
![]() | J0607 | J0607 ORIGINAL TO-92 | J0607.pdf | |
![]() | RF3145LPTR13 | RF3145LPTR13 RFMD LGA | RF3145LPTR13.pdf | |
![]() | 10-8457-064-001-025 | 10-8457-064-001-025 ELCO ORIGINAL | 10-8457-064-001-025.pdf | |
![]() | 5033MPC | 5033MPC NS QFN | 5033MPC.pdf | |
![]() | AS339AMTR | AS339AMTR BCD SOP | AS339AMTR.pdf | |
![]() | ESL-1-08-LD | ESL-1-08-LD EXCELCELL SMD or Through Hole | ESL-1-08-LD.pdf | |
![]() | PM6610-CD90-VA571-2DTR | PM6610-CD90-VA571-2DTR QUALCOMM QFN | PM6610-CD90-VA571-2DTR.pdf | |
![]() | SN7451N. | SN7451N. TI DIP14 | SN7451N..pdf | |
![]() | 88E1020S-BAC | 88E1020S-BAC MARVELL BGA | 88E1020S-BAC.pdf | |
![]() | MSM534001C63GSKR1 | MSM534001C63GSKR1 OKI SMD or Through Hole | MSM534001C63GSKR1.pdf | |
![]() | MT47H256M4HQ-3:G | MT47H256M4HQ-3:G MICRON FBGA | MT47H256M4HQ-3:G.pdf |