창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK063CG030DP-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Standard Multilayer Ceramic Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RM TMK063 CG030DP-F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMK063CG030DP-F | |
| 관련 링크 | TMK063CG0, TMK063CG030DP-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C2A8R5CA01J | 8.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A8R5CA01J.pdf | |
![]() | RC0603FR-073M83L | RES SMD 3.83M OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-073M83L.pdf | |
![]() | SPL86A1/A2 | SPL86A1/A2 SAM SOP24W | SPL86A1/A2.pdf | |
![]() | AD5304BRM(DBB) | AD5304BRM(DBB) AD SSOP-8P | AD5304BRM(DBB).pdf | |
![]() | DD161131608 | DD161131608 DUCE SMD or Through Hole | DD161131608.pdf | |
![]() | UCB1400BEVM | UCB1400BEVM SXP SMD or Through Hole | UCB1400BEVM.pdf | |
![]() | CH05T1601 | CH05T1601 CHANGHONG DIP | CH05T1601.pdf | |
![]() | SP0411N | SP0411N SAMSUNG SMD or Through Hole | SP0411N.pdf | |
![]() | 6281T6/HER | 6281T6/HER ST QFP | 6281T6/HER.pdf | |
![]() | ATF91SAM7S256-AU-001 | ATF91SAM7S256-AU-001 ATMEL DIP | ATF91SAM7S256-AU-001.pdf | |
![]() | UPC1744G | UPC1744G NEC SMD or Through Hole | UPC1744G.pdf | |
![]() | LGK1J153MEHC | LGK1J153MEHC nichicon DIP-2 | LGK1J153MEHC.pdf |