창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK063CG010CT-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Standard Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RM TMK063 CG010CT-F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMK063CG010CT-F | |
| 관련 링크 | TMK063CG0, TMK063CG010CT-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R7CXBAP | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7CXBAP.pdf | |
![]() | 416F4061XCKT | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4061XCKT.pdf | |
![]() | CXD2309Q | CXD2309Q SONY QFP | CXD2309Q.pdf | |
![]() | M5M5256BP-10LL | M5M5256BP-10LL MITSUBISHI DIP | M5M5256BP-10LL.pdf | |
![]() | T322A105M020A7200 | T322A105M020A7200 KEMET ORIGINAL | T322A105M020A7200.pdf | |
![]() | UCVP4-D05A | UCVP4-D05A ALPS SMD or Through Hole | UCVP4-D05A.pdf | |
![]() | MX7543SQ/883B | MX7543SQ/883B MAXIM CDIP | MX7543SQ/883B.pdf | |
![]() | M54531 | M54531 ORIGINAL SMD or Through Hole | M54531.pdf | |
![]() | ECHS1124JZ | ECHS1124JZ PANASONIC DIP | ECHS1124JZ.pdf | |
![]() | HSMS-2855-T | HSMS-2855-T AVAGO SMD or Through Hole | HSMS-2855-T.pdf | |
![]() | CH52014-581 | CH52014-581 CHANGHONG QFP64 | CH52014-581.pdf | |
![]() | SKN6000/02N | SKN6000/02N SEMIKRON MODULE | SKN6000/02N.pdf |