창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK063BJ152KP-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Standard Catalog TMK063BJ152KP-FSpec Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RM TMK063 BJ152KP-F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMK063BJ152KP-F | |
| 관련 링크 | TMK063BJ1, TMK063BJ152KP-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | ADOP37CH/883B | ADOP37CH/883B AD CAN8 | ADOP37CH/883B.pdf | |
![]() | N8242WB | N8242WB INTEL PLCC44 | N8242WB.pdf | |
![]() | OP03C | OP03C MOT CAN8 | OP03C.pdf | |
![]() | TC7S00FU(TE85L,F | TC7S00FU(TE85L,F TOS SMD or Through Hole | TC7S00FU(TE85L,F.pdf | |
![]() | SPHE8202AE-256-HL209 | SPHE8202AE-256-HL209 SUNPLUS LQFP256 | SPHE8202AE-256-HL209.pdf | |
![]() | AAT3218IGV-1.2-T1 | AAT3218IGV-1.2-T1 ANALOGICTECH SOT23-5 | AAT3218IGV-1.2-T1.pdf | |
![]() | SGR117AK/883B | SGR117AK/883B MSC TO2 | SGR117AK/883B.pdf | |
![]() | PVA3A502 | PVA3A502 ORIGINAL SMD or Through Hole | PVA3A502.pdf | |
![]() | MPC755CRX350TE | MPC755CRX350TE Freescal BGA | MPC755CRX350TE.pdf | |
![]() | AM29C827/BLA | AM29C827/BLA AMD CDIP | AM29C827/BLA.pdf | |
![]() | HE555D | HE555D PHI SOP | HE555D.pdf |