창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK063BJ151MP-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMK063BJ151MP-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMK063BJ151MP-F | |
| 관련 링크 | TMK063BJ1, TMK063BJ151MP-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 406C35S19M66080 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35S19M66080.pdf | |
![]() | LQW18AN3N9D00D | 3.9nH Unshielded Wirewound Inductor 850mA 59 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN3N9D00D.pdf | |
![]() | G080 | G080 ASTEC SOT153 | G080.pdf | |
![]() | 6700157 | 6700157 MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 6700157.pdf | |
![]() | 14541 | 14541 ON SOP | 14541.pdf | |
![]() | 1401S14 | 1401S14 ORIGINAL TSSOP-8 | 1401S14.pdf | |
![]() | L7570MLQ | L7570MLQ LUCENT PLCC | L7570MLQ.pdf | |
![]() | 2SC3908 | 2SC3908 MITSUBISHI SMD or Through Hole | 2SC3908.pdf | |
![]() | CY37512VP256-83 | CY37512VP256-83 CYPRESS SMD or Through Hole | CY37512VP256-83.pdf | |
![]() | K6F1616T6B-TF55 | K6F1616T6B-TF55 SAMSUNG TSSOP | K6F1616T6B-TF55.pdf | |
![]() | TAJD476K010RAC | TAJD476K010RAC AVX SMD or Through Hole | TAJD476K010RAC.pdf | |
![]() | HL2-2D-331MRWPF | HL2-2D-331MRWPF HITACHI SMD | HL2-2D-331MRWPF.pdf |